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生益电子今鸣锣上市!
来源:PCB资讯 编辑:PCB资讯 时间:2021-2-25 11:49:32 (阅读:149次)

2021年2月25日上午,电路板行业迎来农历辛丑牛年第一家上市企业——

生益电子股份有限公司

在上海证券交易所科创板正式上市!

(注:因疫情影响,本次上市仪式采取线上直播的方式)

 


 

鸣锣!


 

该公司股票简称为生益电子,股票代码688183,本次发行后的总股本约为8.32亿股,本次发行的股票数量约为1.66亿股,发行价12.42元/股,发行市盈率23.44倍。

开盘走势

 


             


      生益电子董事长邓春华发表致辞,他在讲话中主要表达了对长期以来一直关心和支持公司发展的各级领导和各界友人表示衷心的感谢,以及对生益电子上市付出辛勤劳动的各中介机构表示诚挚的谢意,并简单介绍了生益电子。

       他表示本次A股发行上市将为生益电子带来新的发展契机,公司将牢牢把握资本市场机会,继续立足和生根PCB行业,不断巩固和提升自身优势,为下游客户提供多样化全方位的产品和服务,借助资本运作发展成为全球领先的印制电路板生产企业,以优异的业绩回报全体投资者和社会,使生益电子成为一家值得信赖,具有长期投资价值的上市公司。 



                    

东莞证券股份有限公司董事长陈照星表示生益电子今日成功上市,成为A股分拆上市第一股,意义非比寻常。

                     


东莞市委副书记、市长肖亚非则表示,希望生益电子充分利用上市发展新机遇,厚植核心优势,努力成为行业新龙头。


 

生益电子为生益科技(600183)控股子公司,公司成立于1985年,专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。主要产品按照应用领域划分包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板和其他板,主要客户包括华为、中兴康讯、三星 电子、IBM、浪潮信息、烽火通信、诺基亚等。


公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系,通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术(HDI)、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术等核心技术。截至2020年12月31日,公司共获得150项发明专利,制定了6项行业标准及规范,具有核心竞争力。

 从细分的通讯电子领域看,在通信和网络设备PCB领域,生益电子同深南电路、沪电股份为通信和数通设备PCB第一梯队厂商。生益电子已成为少数有能力提供5G高端通信板产品的企业。


 

 经过多年的发展,生益电子凭借实力在市场上持续交出亮眼成绩。2017年至2020年1-6月,生益电子实现营业收入分别为17.11亿元、20.54亿元、30.96亿元、19.06亿元,实现归属于母公司所有者的净利润分别为1.38亿元、2.13亿元、4.41亿元、2.97亿元。在“第十九届(2019)中国电子电路行业排行榜”上,生益电子在综合PCB100强排名第20位,内资PCB100强排名第7位。


 据悉,生益电子本次发行16636.40万股,占发行后总股本的20%,由东莞证券保荐,拟筹集资金39.61亿元,将投资于本公司主营业务,具体项目为:东城工厂(四期)5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目、吉安工厂(二期)多层印制电路板建设项目、研发中心建设项目和补充营运资金项目。

此次上市,是生益电子一次重要跨越,也是生益电子发展路上新的历史契机,祝贺生益电子再创辉煌!再攀高峰!
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