行业动态

在12月25日红红暖暖的圣诞节这一天，广东光华科技股份有限公司·广州技术中心乔迁新居，搬入位于广州市番禺区的清华科技园。12月28日，CPCA名誉秘书长王龙基先生、秘书长张瑾女士、印制电路信息杂志社常务副社长包含洁女士一行受邀参观交流，受到光华科技总裁郑靭先生、董事杨应喜先生、营销总经理余军文先生、技术中心副总经理刘彬云先生等热情接待。 


12月25日，光华科技董事长陈汉昭先生、总裁郑靭先生、董事杨应喜先生和嘉宾，共同为广州技术中心揭牌。

12月28日，CPCA名誉秘书长王龙基先生、秘书长张瑾女士、印制电路信息杂志社常务副社长包含洁女士莅临指导！

专用化学品行业属于技术密集、知识密集、资金密集型战略性新兴产业，与高新技术密切相关，与多个学科互相交叉，相互渗透。1980年成立的PCB专用化学品龙头企业光华科技，在明年即将迎来成立四十周年，企业发展一路走来摸索出了一条“研发先行、技术先行”的发展理念，其中不仅需要大量的人力、物力、财力支持，更需要进行智力的投资。光华科技董事会根据公司未来的发展需求，以高起点规划、高标准建设、高效率运营为目标，在广州市以独立法人形式建设集科研创新、检测服务、成果转化及其他服务配套于一体的企业集团研究院，目前该研究院已于2019年10月在广州市番禺区清华科技园注册成立（即广州技术中心所在地），研发场地面积超5000平米，注册资金5000万元。

研究院凭借光华科技在专用化学品前沿技术和应用研究方面的丰富经验，通过整合集团广州、汕头两地的科研资源，继续加大高层次人才引进力度，强化应用基础研究，主要聚焦在“5G电子化学品”、“半导体专用化学品”、“新能源材料”等关键技术的研究与开发，其中5G电子化学品已取得关键性的突破，如多层板的压合前处理采用无微蚀键合处理，以适应新一代通讯所使用的高频高速PCB加工需要；随着5G通讯高多层大背板的高纵横比不断增大，无柱状结晶、高可靠性的脉冲电镀被成功开发出来；在超薄填孔方面，目前板面铜厚可控制在10μm以内；在半导体先进封装制造上，高速镀铜柱可达10ASD，已与某扇出板级封装企业（FOPLP）在湿电子化学品上整体合作，进一步实现技术储备和技术成果转化的跨越式发展，目标建设成为中国专用化学品细分领域中的技术领军者。目前，光华科技研发团队以教授、博士、硕士、本科学历为骨干，科研团队超过150人，近三年研发投入累计超过1.3亿元，2018年的研发投入同比2016年提升超过63%。

在与CPCA领导交流中，光华科技总裁郑靭先生介绍到：这次迁居广州番禺清华科技园，实现了“在广州建立一个现代化、融为一体的对外窗口”的愿望。这为公司在未来的创新路上奠定了更加坚实的基础，提升了客户及合作伙伴的信心，更为光华的研发人员提供一个更好的工作环境。

随着5G及AI时代的到来，将给电子信息产业带来了无限的商机，光华科技针对公司创新、研发的战略，提出打造公司核心竞争力的关键“三化”：

1、长期化：核心技术是需要长期积累不断打磨的，要扎实基本功、打造人才队伍、打造专业化平台。

2、聚焦化：“以客户为中心 为客户创造价值”，紧贴住客户的需求，解决客户的痛点。

3、差异化：实行价值提升导向，特别是产品的“差异化”。提高性价比就是光华努力的方向。

公司以科技、市场、管理为驱动力，目标就是为业界创造价值，做一流的解决方案提供商。

参观后，王龙基名誉秘书长给具代表性和影响力、细分领域第一的光华科技，留下“研发先行，攀登高峰”八个字。

新的环境，新的征程！祝愿光华科技未来更加红火，技术及研发更攀高峰。

同时，在此盛情邀请业界嘉宾、同仁莅临光华科技广州技术中心指导！祝大家2020新年快乐！吉祥如意！